周口V型球閥六七十年代，中國芯片技術與美國并駕齊驅(qū)甚至領先歐洲和日本嗎？

準確說，50-60年代確實是如此。

講個小故事吧。北京電子管廠大家聽說過嗎？就是現(xiàn)在中國面板第一的那個京東方的前身。這故事就的主角就是北京電子管廠。

北京電子管廠在上世紀50-60年代，那是亞洲當之無愧的電子管老大，甚至世界也是前列生產(chǎn)商。

北京電子管廠當時的總工程師是一位和錢學森一樣的留美歸國博士，姓黃。這黃總工在電子管如火如荼的時候，就發(fā)現(xiàn)集成電路是方向，于是就在北京電子管廠里組織搞集成電路。但搞集成電路研發(fā)是要人，要錢的。一開始只是小規(guī)模研發(fā)，動靜小，開銷也小，沒人說什么。當真搞出來些名堂，需要從理論研究轉到產(chǎn)業(yè)研究階段時就出事兒了。

當時，北京電子管廠的負責人是個女的，革命出來的那種干部，姓諸還是姓赭，我忘記了。而且北京電子管廠是國防工業(yè)，配的干部級別特別高，據(jù)說這老太太能量大得可以通天。

在集成電路擴大研究規(guī)模的時候，這管事兒的老太太急了。怒斥黃總工“蓄意破壞國防軍工生產(chǎn)”，因為技術人員去搞集成電路就沒時間搞電子管生產(chǎn)了。在廠里給黃總工定性為“不務正業(yè)”。

大家也知道，在那個時代，總工沒權。于是，老太太雷厲風行，把與集成電路相關的研究都停了。再打包全清理出“國防工業(yè)”。據(jù)說把這些資料全丟給了剛剛成立的南京電子管廠了，好像就是后來的那2熊貓電子。

再往下，黃總工在十年動亂就變成了罪人，某次批斗后自殺了。當然，北京電子管廠從此就是認真搞電子管了，在電子管方面一直領先全球到了差不多90年代。

大家要問我咋知道的。一個偶然機會，廢品站一元錢，買回來一本打倒四人幫后，北京電子管廠出的撥亂反正小冊子里寫的一則事例。為黃總工平反的故事。

所以，中國芯片現(xiàn)在落后好像一點毛病都沒有。因為種瓜得瓜，種豆得豆呀！

中芯國際會不會是下一個茅臺？

我中簽500股，壓箱底不動。

未來美國對中國高科技領域全方位限制是大概率事件。

光刻機，芯片代工從技術上來說，并不是一個高不可攀的技術。主要是資本要求極高，而量產(chǎn)不大。本質(zhì)上是資本密集型產(chǎn)業(yè)。除了頭部企業(yè)外，其余企業(yè)利潤都非常低。一般資本都不愿意投資。就拿芯片代工來說，頂尖的5nm可以獲取相當高的利潤。而14nm，28nm的需求量雖大，但是代工企業(yè)多，利潤不大。所以臺積電賺取了芯片產(chǎn)業(yè)50%以上的利潤，而且有能力推進更先進的加工技術。所以，作為排名第四的中芯國際來說，利潤很低，拿不出更多的錢來改進生產(chǎn)設備。

這次通過美國對中國華為的制裁，讓中國上層領導者看到了芯片產(chǎn)業(yè)對國家安全的重要性。中國需要有自己的能夠完全把握和控制的芯片代工企。

因此，國家快速通過了中芯國際的IPO申請。作為以國資控股為主的中芯國際，承擔了中國芯片制造的重任。未來不僅是華為的芯片，還有其它公司的芯片都會由中芯代工。在國家層面的介入下，3年時間，中芯的產(chǎn)值一定會接近臺積電。所以中芯市值接近臺積電是大概率事件。我們投資中芯國際股票，要有投資未來的意識。按目前85元/股計算，只要3年后，股價在100元，就跑贏銀行了。不能按今天買進，明天漲停，出貨，馬上賺10%。按這樣的思路在股市中只能被套。機構做一個股票，至少考慮一年以上。十年前，散戶會想到茅臺今天的股價嗎？如果你知道會漲到1700元的話，讓你1000元買進，你會買嗎？滬硅產(chǎn)業(yè)，上市第二天，股價才10元，有多少散戶買的？而中芯國際是我們散戶可以確定未來的大白馬股票，為什么要對今天的股價那么在意？

當天500億元在均價84元買中芯國際，有散戶，但是絕大多數(shù)都是機構。你聽說過散戶把機構套住的嗎？是你傻還是機構傻？

“中國芯”最終實現(xiàn)世界領先水平，中國哪家公司最有潛力？

芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的分工越來越精細，因此如果有朝一日中國打造完整的芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈，并且躋身世界領先水平，那么就會產(chǎn)生一批具有世界頂級科技水平的芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈的公司。從目前來看，華為海思、中芯國際、豪威科技、清華紫光展銳、寒武紀、長電科技、通富微電、上海微電子等近百家芯片半導體企業(yè)具有問鼎的機會，它們涵蓋芯片設計、制造、封測、半導體材料、半導體制造設備、半導體功率器件等各個領域。

中國芯片半導體產(chǎn)業(yè)的卡脖子點

我們都知道我們的芯片半導體產(chǎn)業(yè)受制于美國的科技和零部件及裝備的限制，出現(xiàn)了卡脖子問題。那么卡脖子的關鍵點在哪里呢？從當下的情況來看，芯片設計環(huán)節(jié)雖然在一些技術上仍會受制于歐美企業(yè)，但已經(jīng)基本上可以擺脫卡脖子問題，華為海思的芯片設計能力已經(jīng)躋身世界領先水平，目前華為也是世界前十的芯片半導體公司。2020年5月消息：根據(jù)市場調(diào)研機構IC Insights公布的最新數(shù)據(jù)顯示，華為海思首次挺進全球半導體TOP10之列。

海思由去年的第15躋身今年的第10名

此后的事情大家都非常清楚，在芯片制造領域，我們由于無法獲得荷蘭ASML最先進的EUV光刻機而無法建立起先進的芯片制造企業(yè)，中芯國際已經(jīng)突破14nm芯片制造的能力，并且正在努力突破7nm芯片制造技術，如果EUV光刻機能夠解決，我們芯片制造就不會成為卡脖子問題。

總結一下，中國芯片半導體產(chǎn)業(yè)最重要的卡脖子的關鍵點就是EUV光刻機，這也是整個芯片半導體產(chǎn)業(yè)鏈最復雜、難度最大、最不易攻克的關鍵點。目前，國內(nèi)上海微電子已經(jīng)推出28nm制程的光刻機，2021年將能夠?qū)崿F(xiàn)交付客戶使用。

因此，在卡脖子的關鍵節(jié)點上，我們最有潛力的公司便是上海微電子，一旦這家公司能夠攻克EUV光刻機制造技術，那么背靠中國巨大的芯片需求市場，上海微電子將前途無限。

中國芯片半導體產(chǎn)業(yè)的長板

在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的四大環(huán)節(jié)當中，我們在封測兩個環(huán)節(jié)上具有世界領先的水平，華為海思在芯片設計上也處于世界領先水平，尤其值得一提的是，華為海思自主設計開發(fā)的5nm制程的麒麟9000手機芯片，集成了153億個晶體管，甚至比蘋果同級別芯片還多集成了30%的晶體管，并成功應用于華為最新推出的華為Mate40手機上。

另外，中國大陸在芯片封測環(huán)節(jié)上，擁有長電科技、通富微電、華天科技等著名公司，分別排名全球封測十大巨頭的第三、第六和第七位，排名第一、第二名的是中國臺灣企業(yè)日月光和美國安靠，可以說，中國大陸封測企業(yè)，無論在技術上還是在市場占有率上都具有了國際競爭力，實力就是世界頂級封測企業(yè)。

中國芯片半導體產(chǎn)業(yè)的短板

總結起來，中國芯片半導體產(chǎn)業(yè)的短板在芯片制造環(huán)節(jié)，雖然中芯國際排名世界第五，位居臺積電、三星、格羅方德、聯(lián)電之后，但奈何受制于荷蘭ASML的EUV光刻機技術，而無法在低納米制程的芯片制造取得突破。2020年，估計中芯國際將成為世界第四或第三大芯片制造企業(yè)。

剛剛我們也講過，芯片制造落后，并非主要來自芯片制造企業(yè)的責任，而是緣于我們在EUV光刻機技術上的落后。說起來，在光刻機技術上落后，也不能說我們不思進取，其實如果沒有美國科技制裁，世界只需要有一家ASML光刻機企業(yè)就足夠了，中國完全不必自研光刻機制造技術，只需要從荷蘭ASML購買光刻機即可�，F(xiàn)在，我們在光刻機上受到限制，包括上海微電子這樣的光刻機制造企業(yè)，以及中科院這樣的頂級科研機構，都在全力以赴，推動中國光刻機制造技術的突破，盡早實現(xiàn)EUV光刻機技術和制造的自主化。

中國高端芯片的未來會怎么樣？國內(nèi)哪家企業(yè)會領先突破？為什么？

該問，高度聚焦中國高端芯片及其領先突破。

1 高端中國芯未來怎么樣才能有？

高端中國芯一定會有。這已經(jīng)是共識，我本人已在今日頭條悟空問答下回答過多道相關的題了，這里不再復述。

有高端中國芯一定不是僅僅依靠哪1家國內(nèi)企業(yè)實現(xiàn)的領先突破。必須依靠多家的，并且多家突破的技術必須是彼此配套的，即為分別位于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈上不同環(huán)節(jié)的技術，而多家的領先突破則以國內(nèi)提前形成的自主性高端供應鏈為基礎、作保證，也就是必須建立在更多家配套國內(nèi)企業(yè)實現(xiàn)技術領先突破的前提下。

2 未來高端中國芯會是怎么樣的？

未來高端中國芯會是也必須是高端化加國產(chǎn)化的。這是由于未來還將長期處在外國封鎖技術特別是阻遏中國科技的情況下，國產(chǎn)化就是高端技術由國內(nèi)自主，替代了現(xiàn)在使用的外國特別是美國的芯片技術，關鍵核心技術會是也必須是中國自主研發(fā)出來的，唯有這樣的芯片才是地地道道的中國芯，唯有這樣的中國芯才是徹頭徹尾的自主可控；高端化就是高端技術與世界齊平，即達到了未來那時候的外國芯片最高水平，比如人家的芯片是2納米，中國的也應該是，在制程上沒有量和質(zhì)的差別，唯有這樣的芯片才可叫未來的高端中國芯。

于是可知未來有了高端中國芯就是中國在未來至少創(chuàng)造了5個歷史。哪5個？芯片的底層、設計、制造、光刻、封測，5個方面關鍵核心的芯片技術都達到了由國內(nèi)自主、與世界齊平，也就是中國芯片業(yè)結束了受制于人和落后于人這個長期的歷史。大概率，還將創(chuàng)造不再被美國帶頭封鎖技術、不再被外國高價售給芯片這2個歷史，美國將帶著那42個國家刪除《瓦森納協(xié)定》里好幾個針對中國的芯片技術封鎖項目，外國對中國實行的大降價出售將不止高端芯片，還會有世界頂級的光刻機。

3 未來為高端中國芯誕生而實現(xiàn)領先突破的國內(nèi)企業(yè)會是哪些家？

未來領先突破高端中國芯的會是華為、中芯國際、上海微電子、長電科技4家。因為，迄今為止這4家分別是國內(nèi)芯片設計廠、制造廠、光刻廠、封測廠的第一名，最有希望于所在的環(huán)節(jié)首先實現(xiàn)技術國產(chǎn)化和高端化，最有可能分別達到未來那個時候的高通、臺積電、ASML、日月光的技術水平，華為還應該能達到ARM的技術水平。

中國芯片很少提到中國科學院，中科院能為芯片科技起到領軍作用嗎？

懷中忐忑的心里來回答一下這個問題，不喜歡可以不看，千萬不要上升到家國情懷去說話，我就是一個草民，沒有那么多遠大理想。

首先，中科院有很多研究所和機構，大部分人都不是院士，培養(yǎng)的學生研究生和博士生非常多。而且，有很多院士并不是全職在中科院工作。

其次，中科院有不少芯片相關企業(yè)，如通用芯片與基礎軟件研究中心和上海微系統(tǒng)與信息技術研究所等等，只是現(xiàn)在沒有華為成功，或者影響力沒有華為大。

當然，目前中國院士的成果在當選之后并不多，因為新當選的院士平均年齡55.7，而新當選的美國外籍院士平均年齡是51，對照現(xiàn)行的說法，55.7的同志在單位一般不能承擔項目負責人了，那么怎么可能有大的科研成果呢？

最后，目前國內(nèi)把院士一般看成科技人員的學術成就的最高榮譽稱號，而且他確實不是一種職稱，年齡大點問題不大。至于芯片，他是一個復雜的工程，需要大量的金錢、高科技人力和時間投入，我們中國人有很多太急功近利了，所以來來回回折騰了很久，現(xiàn)在跟米國差距還是有點大，這東西急不來，給相關企業(yè)時間和空間吧。

芯動科技敗訴該負什么責任？

中國四大礦機企業(yè)之一的芯動與中國芯片封測龍頭企業(yè)長電科技的糾紛還在持續(xù)。5月1日、2日，雙方互發(fā)聲明進行解釋。吳說區(qū)塊鏈調(diào)查發(fā)現(xiàn)，除了芯動礦機，還有別的主流礦機企業(yè)表示因長電封測的質(zhì)量問題受到損失。

4月30日長電科技接到《應訴通知書》，芯動索賠2500萬美金，折合人民幣約1.74億人民幣。長電方面則指責芯動賴賬，2018年3月末芯動本應該付測試費800萬美元，6月應付1325萬美元，后芯動以質(zhì)量不合格拒付。

5月1日晚，長電突然發(fā)布聲明嚴厲攻擊，指芯動自2017年起以虛假偽造商業(yè)文件非法騙取付款信用，繼而在其比特幣礦機產(chǎn)品遭遇斷崖式滑坡的經(jīng)營窘?jīng)r下，捏造無端質(zhì)量理由施壓長電科技，長期拒付高額未付貨款，是典型的商業(yè)欺詐和訛詐行為。

隨后芯動科技發(fā)布聲明，指長電刻意回避質(zhì)量問題，散布不實信息抹黑，嚴重損害名譽，并稱長電2018年3月發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題后第一時間承認了問題，并派十多人的團隊專程道歉，同意協(xié)商賠償金額。2018年6月卻突然扣押大量晶圓和芯片，開始回避賠償談判溝通。

芯動聲明中還說，2018 年 3 月到 6 月，在等待賠償方案而未繼續(xù)付款期間，長電自知理虧并未停止出貨。但在 2018 年 6 月，長電科技突然扣押大量晶圓和芯片。

這段話翻譯過來就是：芯動認為第一批次貨物出現(xiàn)問題，要求長電賠償，長電不賠芯動就不付封測的款。長電認為改進了封裝，還在繼續(xù)出貨。到了6月，長電見對方一直不付，于是就扣押了晶圓和芯片。到了今天，那些芯片也早已成了廢沙，芯動就更不會付款。

總而言之，雙方各執(zhí)一詞，最終還要看法院的判決。但吳說區(qū)塊鏈調(diào)查發(fā)現(xiàn)，除了芯動科技，還有礦機廠商因為類似的原因造成不小損失。

核心問題都在于長電用于礦機芯片封測的基板穩(wěn)定性問題。IC封裝基板為芯片提供電路連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，但長電封裝的多個批次礦機芯片在密集空間進行大功率運轉時，可能由于使用了高溫錫膏，基板因為熱脹冷縮出現(xiàn)分層以及管腳隱裂，進而導致礦機芯片出現(xiàn)不穩(wěn)定的問題。

某礦機廠商負責人表示，因為封測屬于芯片流程中技術含量比較低的一部分，所以礦機公司最初大多沒有認為是封測出了問題。但經(jīng)過多方比對后確認是長電的封測出現(xiàn)了問題。由于BTC芯片對溫度非常敏感，所以封測難度較大，需要接近高端芯片的封測技術，而長電18年初主要業(yè)務都是低端封測，尚不具備這方面的實力，因此出現(xiàn)了該問題。

但有業(yè)內(nèi)人士說，芯動可能為了采取更好的散熱效果，采用了比較先進的高溫錫膏封裝技術，但在PCBA過爐階段發(fā)現(xiàn)了基板分層和管角斷裂的情況，長電于是建議采用中低溫錫膏進行規(guī)避。但具體責任劃分要看雙方的責任條款，即采用某一新技術帶來的后果由誰承認。

目前的交鋒點可能還在于，究竟是基板出現(xiàn)問題，還是加工基板的技術出現(xiàn)了問題。長電只提供后者，基板有其他的廠商進行提供。這也長電聲明中強調(diào)“我司加工環(huán)節(jié)無責”的原因。這句話的潛臺詞或許是承認整體存在質(zhì)量問題，但不是長電加工的責任。

但芯動的聲明明確指出，問題發(fā)生后對方不僅承認還提出了中低溫錫膏的臨時解決方案，并派出十多人的團隊專程道歉。芯動被扣押的晶圓價值大于封裝費數(shù)倍之多，3月后也在繼續(xù)支付其他封裝廠的封裝費用，且3月-8月此類產(chǎn)品出貨量創(chuàng)歷史新高，不存在市場不好不出貨的情況。

招股書顯示，比特大陸封測合作伙伴包括日月光和長電科技，嘉楠也包括日月光、長電科技和矽品科技。其中臺灣企業(yè)日月光已經(jīng)并購矽品，占據(jù)市場份額的30%。不過據(jù)悉比特大陸、嘉楠和長電的合作都沒有出現(xiàn)該問題，應是長電修復了這一問題。

2019 年長電原控股股東逐漸減持公司股份，公司大股東變更為集成電路產(chǎn)業(yè)基金（持股 19%）和中芯國際全資子公司芯電半導體 （持股 14.28%），中芯國際董事長周子學任長電科技董事長。中芯國際同時也是芯動IP業(yè)務的緊密合作伙伴，曾連續(xù)多年獲得中芯國際頒發(fā)的最佳IP中國合作伙伴獎。

長電科技利潤率較差。2019年全年實現(xiàn)營業(yè)收入235.26 億元；但歸屬于上市公司股東的凈利潤只有0.89億元。2020年一季度收入為人民幣57.08億元，凈利潤為人民幣1.34億元。

芯動起訴的原因是什么？據(jù)知情人士透露，此前雙方各有損失，因此暫且擱置。但長電科技近期更換了領導團隊后開始追討封測欠款，芯動自認為手握故障的證據(jù)，于是索性告上法庭起訴。但后續(xù)長電發(fā)出極其嚴厲的聲明，芯動聲明中也表示感到“突然”。

另一方面，長電選擇在五一節(jié)股市收盤前發(fā)被訴消息，緊接著利用節(jié)日發(fā)動聲明攻擊，應是擔心其股價受影響。

中國目前上市公司中，有哪些企業(yè)是做芯片和電路板，而且還是好公司？

A股做芯片的公司不少，我想，你問的應該是行內(nèi)佼佼者或者國內(nèi)行業(yè)頭部企業(yè)。集成電路制造主要含4部分：設備材料，設計，制造，封測。

設備材料方面，主要有北方華創(chuàng)，精測電子，長川科技，晶盛機電，江豐電子，晶瑞股份，江化微，鼎龍股份，中環(huán)股份，科創(chuàng)板中微公司等。中微創(chuàng)始人尹志堯原是硅谷泰山北斗式人物，歸國創(chuàng)業(yè)后，同業(yè)內(nèi)各國外巨頭打過很多專利官司，鮮有敗績，表明其人深諳其業(yè)，發(fā)展可期。

設計方面，數(shù)字芯片國內(nèi)龍頭非華為海思莫屬，可惜沒上市，次為中興通訊，匯頂科技，兆易創(chuàng)新，卓勝微，中科曙光，富瀚微，全志科技，中穎電子，北京君正，紫光國微，景嘉微，國科微，科創(chuàng)板瀾起科技等。瀾起主做內(nèi)存接口芯片，主供三星，其實力可想而知。

模擬芯片A股主要有圣邦股份，韋爾股份，富滿電子，士蘭微等。

制造領域，美轉港中芯國際，非A。A股三安光電，耐威科技，去科創(chuàng)板華虹半導體等。士蘭微屬亦設計亦制造。

封測在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上技術不高，不炒也罷，主要包括長電科技，通富微電，華天科技，晶方科技，環(huán)旭電子等。

隨著國家二期集成電路產(chǎn)業(yè)基金的募集，國家對未來產(chǎn)業(yè)導向已非常明確，集成電路領域必出牛股！

發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，核心技術是什么？

中國要崛起，成為世界老大，“芯片”是一個繞不開關鍵領域，因為要擺脫低端制造實現(xiàn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，必須有“中國芯”這樣強健的心臟，結合到近期華為海思和中芯國際等熱點消息，下面我們來談談發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的核心技術。先打個比喻，要成就一代宗師，首先你得有一副骨骼奇異的體質(zhì)，其次還要得到一本傳世武林秘籍，然后通過十年的閉門修煉，最后華山論劍一戰(zhàn)成名，以上是武林宗師的成才途徑；同樣，要發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)也需要幾大關鍵技術領域突破，主要包括硅原料、芯片設計、晶圓加工、封測四大環(huán)節(jié)，下面我們來具體說說每個環(huán)節(jié)的技術以及相關主流廠家：

首先硅原料，為了滿足半導體材料的需求，必須要高純度硅原料，99.9999%，純度夠高的吧，這是太陽能硅片的純度要求，已經(jīng)被中國玩成了白菜價，但用于芯片差遠了，芯片要求99.999999999%(別數(shù)了，11個9)。為了達到這個純度，一般通過氯化了再蒸餾技術，目前國際上高純度硅的霸主是德國Wacker和美國Hemlock(美日合資)，中國鑫華公司2018年才實現(xiàn)量產(chǎn)0.5萬噸，而中國每年的需求量是15萬噸。

其次芯片設計，一塊芯片只有一個指甲蓋那么大，但如果我們把它放大，它就像是一張城市交通地圖，其中的每一個“與或門”就像城市交通圖里的紅綠燈，芯片設計就是如何通過紅綠燈的設計讓城市交通更加順暢，在高峰時段少堵車。目前國際上頂尖的手機芯片設計廠家主要有美國的高通和博通（蘋果芯片供應商）、大陸的華為海思和臺灣的聯(lián)發(fā)科，電腦芯片設計廠家主要有美國的英特爾和AMD，最近在手機芯片這個領域華為海思的發(fā)展特別迅猛，尤其是在5G手機芯片領域，已經(jīng)全面超越高通。

接下來是晶圓加工，要將一張城市交通圖塞進一個指甲片大小的硅片（實際上復雜程度遠遠大于一張城市地圖），用刀來刻是不可能的，只有激光才能達到納米級別的精度，所以這里主要用到光刻機（另外還有刻蝕機、離子注入機和涂膠顯影機等，這里就不細說了）。所以先來說說光刻機廠家，目前高端光刻機廠家僅有荷蘭阿斯麥公司(ASML)，唯一能做到7nm工藝的廠家，大陸上海微電子研發(fā)的光刻機目前僅能到28nm工藝。再來說說芯片代工廠家，這個領域幾乎是臺灣人的天下，臺積電包攬了全球50%以上的高端芯片的加工，另外二三名也是臺灣的聯(lián)華電子、力晶半導體，最近比較火的內(nèi)地芯片廠家中芯國際，原先也是臺灣人創(chuàng)辦，現(xiàn)由大陸注資控股。目前臺積電已實現(xiàn)7nm量產(chǎn)，并已攻克5nm和2nm技術，中芯國際目前才剛剛實現(xiàn)14nm量產(chǎn)，所以說大陸在這個領域任重道遠啊。

最后是封測，芯片做好后，得從晶圓上切下來，接上導線，裝上外殼，順便還得做個測試，這技術叫封測。該領域在芯片產(chǎn)業(yè)中算是最末端的，但也是臺灣人的天下啊，目前排名世界第一的日月光，后面還跟著一堆實力不俗的小弟：矽品、南茂、力成、欣邦、京元電子。大陸在這個領域也有三巨頭，分別是長電科技、通富微電、華天科技，也混的不錯，畢竟技術含量不算高。

以上所述的是芯片的四大核心技術，其中以第三環(huán)節(jié)晶圓加工最為關鍵，這個領域光燒錢還不夠，還得燒時間，而且涉及到的關鍵核心技術絕大部分掌握在歐美國家手上，這就是為什么美國要在這個環(huán)節(jié)掐華為脖子。不過，芯片技術玩到現(xiàn)在還只是在玩電子，目前已經(jīng)到2nm精度了，再往上到1nm已經(jīng)是原子尺寸了，到極限了，是否該換換科技樹了呢？未來屬于量子計算機，都是零起步，中國是不是到了彎道超車的時候了呢？

關鍵字：#華為海思# #臺積電# #中芯國際# #蘋果# #ASML# #高通#

中芯國際香港為何今天大跌？

從中芯國際上科創(chuàng)板的消息到現(xiàn)在也就不過一個月的時間，舉國之力一路綠燈實現(xiàn)了一個月就完成了上市的創(chuàng)記錄之舉，在面對歐美的各種技術限制的背景下，為了芯片國產(chǎn)化國家也是不遺余力的。從消息出來至今，中芯國際的港股股價就從6.15號的19元炒到7.15號的最高44.8元，短短一個月的時間就上漲了136%，非常之夸張。中芯國際公司獲得了國家和資本市場的大力支持，獲得了不少資金可以開發(fā)新設備，研發(fā)新項目，這對估值的提高一定是有用的，但對于一個月就136%的漲幅，這種炒作就基本脫離了基本面了，大部分都是情緒上的炒作。那等中芯國際真正上科創(chuàng)板時，利好落地了，在中國股市也就意味著利好兌現(xiàn)，很明顯，在周三的時候a股的大部分中芯國際概念股比如長電科技之類的就一定提前兌現(xiàn)大跌了，港股中芯國際自然也逃不開。等周四真正上市的時候大家對中芯國際的估值大部分都在100元以上，可等當天a股一開盤競價95元，隨后一路向下收盤收在83元都不到，這是低于預期的表現(xiàn)，那對于同一公司的港股自然也會收到拖累了，所以當天進一步大跌也就非常合理了。至于之后，兩者也會有不小的聯(lián)動的。

感謝閱讀，希望我說的對你能有幫助，有問題可以評論交流，歡迎關注秦兄尋龍。

華為實力這么強，為什么不自己開發(fā)芯片呢？

是啊，華為具有這么強的實力，偏偏只是搞了芯片設計，卻沒有全流程開發(fā)，制造、封裝、測試以及相關軟件、設備的實力卻不具備，如果在這些環(huán)節(jié)上全都像芯片設計那樣屬于全球頂級強的話，包括底層架構自主擁有，美國頂多也就是禁止華為業(yè)務和產(chǎn)品以及技術進入美國，不會搞出那么多幺蛾子，美國一國也不是全都開發(fā)、全都擁有，拿什么來打壓華為！

華為應當知道自己不是高通蘋果谷歌思科。雖然高通們論單個也跟自己一樣，只是某一或者某二三個方面實力強，但加一起卻是多個方面強，關鍵是強與強是程度同等、技術配套的，加起來是全流程強，造就了本國實力整體強，同樣關鍵的是另有多個單方面強包含在全球最強的芯片開發(fā)某一個流程之中，包括但不局限于架構和代工，形成了延伸到、滲透于全球的強。這就是說，如果中國內(nèi)與華為業(yè)務相關、處于上一個和下幾個流程的其他企業(yè)都強，同于甚至超乎高通蘋果谷歌思科的強，華為僅僅只有芯片設計能力強就可以了，足夠了，少費力、少花錢卻能成大事。

最關鍵的是全球科技開發(fā)向來就是分工合作的。華為盡管只有某幾個方面強，但在全球化的大背景下一直暢行無阻，總是用最好的芯片制造、封裝、測試，還把自己支撐成了高科技跨國公司全球第一、第二，在中國、在全球都沒有多少個這么強的，錢也是賺得最多的之一。

華為在美國舉本國和全球強實力打壓之下雖然實力還是這么強但前進卻又暫時乏力。怎么搞的？分工被美國破壞了、合作讓美國阻止了，美國逆全球化所動用和依托的是本國企業(yè)在科技上的強實力，相比之下，華為的中國兄弟企業(yè)能力還低下，華為退至國內(nèi)后得不到同樣強的支撐力。

那么，華為要不要全流程開發(fā)？以前只做強某一環(huán)節(jié)顯然可以，今后美國必定仍然逆向而行，顯然，華為奔著全能、皆強而去有現(xiàn)實和長遠的依據(jù)，看上去是不得不、不能不的，卻并不是最好的選擇，道理毋庸贅述。

華為應當以堅信并拜托同時大力輔助兄弟們?yōu)橐�。美國是靠不住的，華為與美國長期合作伙伴的關系也就只能是時斷時續(xù)的，還一定有立馬充當急先鋒和屆時落井下石的，國內(nèi)的兄弟們則一定會全力以赴做大做優(yōu)做強自己的，也都知道必須空前地加快速度以實現(xiàn)更早支援困難中的兄弟，國家和國人勢必空前而且持久地鼓勵、支持兄弟們互幫互助。

華為勿急、勿躁！華為當然知道，自己同樣是一步一步地走才強大起來的。

回答完畢，感謝題主！

周口水力控制閥